엔비디아가 주목하는 FOPLP 패키징 (CoWoS와 차이점)
얼마전 엔비디아가 패키징 공급 부족에 대응하기 위한 방안으로 FOPLP 기술 도입을 검토한다는 소식이 전해졌습니다. 이에따라 FOPLP 패키징에 대한 관심이 높아지고 있는데요, 어떠한 이유로 엔비디아가 FOPLP 도입을 고려하고 있는지, FOPLP 패키징의 장단점과 함께 현재 적용되고 있는 CoWoS 패키징과의 차이점에 대해 알아보도록 하겠습니다. FOPLP란? FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging)는 첨단 패키징 공정 중 하나로, 고성능 및 고집적 … Read more